描述：
导热系数达到普通聚酰亚胺薄膜3倍以上的均一性高导热薄膜材料。结合本身耐高温特性，其优良的导热性为高密集度的电子集成元器件提供了理想的热量传导和控制方案。36MT型聚酰亚胺薄膜不仅具备聚酰亚胺薄膜通有的优良电性能、热性能和机械性能，同时作为封装材料，在0-30℃可大幅度提高了电子元件的储存寿命。
特点：
高导热性，耐高温，无卤环保，阻燃94V-0。
规格Size：
1、厚度 Thickness：25μm、38μm、50μm、75μm、100μm.
2、宽度 Width：520mm.
主要性能指标：
性能Property | 单位Unit | 36MT25 | 36MT 38 | 36MT100 | 测试方法 Test Method |
厚度Thickness | μm | 25±3 | 38±3 | 100±8 | ASTM D374 |
宽度Width | mm | 520 | ASTM D374 |
拉伸强度 Tensile Strength | 纵MD | Mpa | ≥125 | ≥125 | ≥115 | ASTM D882 |
横TD | Mpa | ≥110 | ≥110 | ≥100 | ASTM D882 |
断裂伸长率 Elongation | 纵MD | % | ≥30 | ≥30 | ≥20 | ASTM D882 |
横TD | % | ≥40 | ≥35 | ≥30 | ASTM D882 |
绝缘强度 Dielectric Strength | KV | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ASTM D149 |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | ≥0.36 | ASTM D5470 |
耐温性 Operating temperature | ℃ | 短期400℃，长期260℃ Short-term 400℃.260℃ for long time | ASTM D5213 |
以上数据仅供参考，不作为保证值。
应用：
绝缘散热片、发热电路、能源装置（电池、太阳能）、陶瓷散热片替代。
